CácXịt plasmaQuá trình là một kỹ thuật phủ bề mặt đa năng được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng công nghệ tiên tiến. Nó liên quan đến việc làm nóng vật liệu phủ lên trạng thái nóng chảy hoặc nửa chế độ và tăng tốc nó về phía một bề mặt chuẩn bị. Quá trình này bị ảnh hưởng bởi một số thông số quan trọng, mỗi tham số đóng một vai trò quan trọng trong việc xác định chất lượng và tính chất của lớp phủ kết quả.
Argon thường được sử dụng làm khí plasma trongXịt plasmacác quá trình do bản chất trơ của nó. Tốc độ dòng chảy argon là một tham số quan trọng vì nó ảnh hưởng đến nhiệt độ và độ ổn định của máy bay plasma. Tốc độ dòng chảy argon tối ưu đảm bảo làm nóng đủ vật liệu lớp phủ và điều kiện plasma ổn định, dẫn đến lớp phủ chất lượng cao.
Dòng điện làm việc và dòng ARC là các thông số thiết yếu kiểm soát lượng năng lượng đầu vào vào máy bay phản lực plasma. Khi dòng điện tăng lên, nhiệt độ của máy bay phản lực plasma tăng lên, làm tan chảy vật liệu lớp phủ hiệu quả hơn. Tuy nhiên, dòng điện quá cao có thể dẫn đến sự kiệt sức của hạt hoặc giật gân quá mức, ảnh hưởng đến chất lượng lớp phủ. Do đó, việc chọn dòng điện thích hợp là rất quan trọng để đạt được các thuộc tính phủ mong muốn.
Khoảng cách phun, còn được gọi là Khoảng cách đình trệ (SOD), đề cập đến khoảng cách giữa vòi phun của máy bay phản lực plasma và chất nền. Tham số này ảnh hưởng đáng kể đến cấu trúc và tính chất của lớp phủ. Một khoảng cách phun ngắn hơn cung cấp nhiều thời gian nóng chảy hơn cho các hạt, dẫn đến lớp phủ dày đặc hơn. Ngược lại, khoảng cách lớn hơn có thể dẫn đến sự hóa rắn sớm của các hạt nóng chảy trước khi chúng đạt đến chất nền, ảnh hưởng đến chất lượng lớp phủ.
Tốc độ mà súng plasma di chuyển qua đế (tốc độ đi qua) là một tham số quan trọng khác. Nó ảnh hưởng đến độ đồng nhất và tỷ lệ lắng đọng độ dày của lớp phủ. Tốc độ đi qua chậm hơn cho phép lắng đọng nhiều vật liệu trên mỗi đơn vị diện tích, có khả năng tăng độ dày lớp phủ nhưng cũng cần thời gian xử lý lâu hơn. Ngược lại, tốc độ đi qua nhanh hơn làm giảm thời gian xử lý nhưng có thể dẫn đến lớp phủ mỏng hơn và kém đồng đều hơn.
Tốc độ thức ăn bột xác định lượng vật liệu phủ được đưa vào máy bay phản lực plasma trên mỗi đơn vị thời gian. Tham số này ảnh hưởng đáng kể đến cấu trúc vi mô, độ xốp và cơ học của lớp phủ. Tốc độ thức ăn thấp hơn thường dẫn đến nhiệt độ hạt cao hơn và vận tốc tại điểm tác động, dẫn đến lớp phủ dày đặc hơn và cứng hơn. Tuy nhiên, tỷ lệ thức ăn quá thấp có thể làm giảm tốc độ lắng đọng của lớp phủ và tăng thời gian xử lý.
Dòng khí và áp suất được sử dụng để phân phối bột cũng là các thông số quan trọng. Chúng ảnh hưởng đến sự phân tán của bột và tốc độ cho ăn vào máy bay phản lực plasma. Dòng khí tối ưu và áp suất đảm bảo phân phối bột và cho ăn hiệu quả, điều này rất cần thiết để đạt được lớp phủ chất lượng cao.
CácXịt plasmaQuá trình liên quan đến một số thông số quan trọng ảnh hưởng đáng kể đến chất lượng và tính chất của lớp phủ kết quả. Bằng cách lựa chọn cẩn thận và điều chỉnh các thông số này, chẳng hạn như dòng chảy argon, dòng điện làm việc, dòng điện cung, khoảng cách phun, tốc độ đi qua súng plasma, tốc độ thức ăn bột, dòng khí và áp lực khí để cung cấp bột, có thể đạt được các đặc tính lớp phủ mong muốn và đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể.
